PADS中的层类型(plane type)简介
最后编辑于: 2012-01-27 22:59 |
分类: 电子 |
标签: PADS
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所有平面层中 包括 非特殊层(非平面层NO PLANE, 通常为走线ROUTING层) 和 特殊层(包括CAM平面层及SPLIT分割混合层).
- No plane: 通常指走线层，如Top 和 Bottom, 以及中间走线层，以正片的形式输出
- CAM plane: 以负片的形式输出，层分割以2D线来实现，不用铺铜，通常用于电源层跟地层，且占用的数据量要小得多，但有一个缺点就是不会检查设计规则，即分配到这层的网络，就不会再检查安全间距及连接性等，因此，分割层需要自已保证无误.
- 如果将电源和地设置成CAM 平面层, 输出GERBER 文件时, 是以负片形式输出. 此时在本层的网络会自动产生花孔拉, 不需要再通过走宽线或者铺铜来将它们连接. 然后再拿到PCB板厂做时, 就会把整个网络用铜片代替, 而在板子设计时铺不铺铜已经是个形式而已了.当然, 你要是设置成NO PLANE 则必须要铺得. 步骤就是画好铺铜区域, 把该区域网络设定为POWER or GND, 然后FLOOD ALL即可!
- Split/Mixed plane：混合层，以正片的形式输出，需要铺铜，但其铺铜与No plane不同，可以选择分割块按块铺，统一操作是在tool/pour manager的plane connect页中操作, 该层在进行规则校验时会检查规则。
- 分割混合层SPLIT 同样也是用来处理电源或GND的, 但是它是输出正片, 那么分到该层的POWER & GND都必须靠铺铜来连接, 铺铜时, 系统自动分割两个部分而且没有任何连接关系, 也可以在本层再走线, 建议不要这样设置.
- 使用Mixed plane做电源层或地层时，层分割过程可能会出层某一块铜皮被另一块铜皮全包围，或有重叠的情况，进行pour操作后，经常出现被覆盖的现象，在这种情况下，需要设置分割块的优先级别(flood priority), 级别值越低，越优先铺铜，即重叠部分划归优先级别低的
